编者按：在国家集成电路工业政策的鼎力大举推动下，，，， ，，，，2016年中国半导体封测业在规模、手艺、市场和立异等方面取得了亮丽的效果 。。。。。。。然而在这亮丽效果的背后，，，， ，，，，是关于外洋半导体封测质料的高度依赖，，，， ，，，，质料的国产化成为中国半导体工业自主生长的主要使命 。。。。。。。在日前举行的第十五届中国半导体封装测试手艺与市场年会时代，，，， ，，，，笔者采访了上海天博平台app下载中心光电质料股份有限公司总司理张金山博士，，，， ，，，，他关于国产半导体生长的机缘与挑战做了详尽的剖析 。。。。。。。
中国半导体行业协会封装分会提供的数据显示，，，， ，，，，2016年中国封测市场销售抵达1523.2亿元，，，， ，，，，同比增添约14.70%，，，， ，，，，海内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强，，，， ，，，，而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲 。。。。。。。
与此同时，，，， ，，，，中国的封测工业正在迎来辽阔的生长间空 。。。。。。。面向物联网、汽车电子、可衣着装备等种种新兴工业的生长，，，， ，，，，对SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先进封装手艺的需求在一直增添 。。。。。。。
然而在这亮丽效果的背后，，，， ，，，，是关于外洋半导体封测质料的高度依赖，，，， ，，，，质料的国产化成为中国半导体工业自主生长的主要使命 。。。。。。。
现在，，，， ，，，，中国半导体封装质料中如硅晶圆、IC封装基板、光刻胶、湿化学试剂、CMP抛光质料、无铅焊锡球、高端环保EMC塑封料等大都需要依赖入口，，，， ，，，，严重受制于外洋的供应商，，，， ，，，，生长紧迫性已经不言而喻，，，， ，，，，中国半导体工业的自主可控急需在质料环节补强 。。。。。。。
上 海天博平台app下载中心光电质料股份有限公司总司理张金山博士体现，，，， ，，，，质料作为半导体工业的最上游决议了下游产品的品质，，，， ，，，，供货效坦率接影响芯片生产进度，，，， ，，，，由于物流和清静等因素，，，， ，，，，一些化学品运输危险性较高、外地化生产销售更有优势，，，， ，，，，半导体质料的国产化替换使命已经成为海内相关企业的重任 。。。。。。。
张金山博士以为，，，， ，，，，陪同着中国半导体工业的飞速生长，，，， ，，，，国产半导体质料行业也迎来了不可多得的生长机缘，，，， ，，，，现在中国半导体工业在供需两头都需要加速半导体质料的国产化替换历程 。。。。。。。
现在，，，， ，，，，海内IC制造和IC封测逐渐壮大关于国产质料爆发了重大的刊行动用，，，， ，，，，集成电路大基金的鼎力大举支持，，，， ，，，，有利于内生和外延的协同生长 。。。。。。。特殊是在后摩尔定律时代，，，， ，，，，物联网、可衣着等中段工艺的需求的产品降低了产品的门槛，，，， ，，，，以后将从追求工艺的“速率”逐渐向追求产品线的“宽度”转变，，，， ，，，，这也是以质料为基础的立异成为未来的趋势 。。。。。。。
虽然，，，， ，，，，中国半导体质料国产化历程中，，，， ，，，，也面临着不小的挑战 。。。。。。。
张金山体现，，，， ，，，，现在海内半导体质料企业众多，，，， ，，，，但多以中低端产品为主，，，， ，，，，通常以“内讧”价钱战为主，，，， ，，，，在某种意义上阻碍了行业立异 。。。。。。。同时在高端质料领域也保存着两大倒运因素，，，， ，，，，一是保存手艺因素，，，， ，，，，半导体质料属于基础性学科，，，， ，，，，需要恒久的研发投入手艺积累 ；；；；；；；二是保存资金因素，，，， ，，，，质料领域投资回报周期较长，，，， ，，，，同时半导体行业所需投资额通常较大，，，， ，，，，门槛较高 。。。。。。。上述两大因素是海内质料供应商需要战胜的挑战 。。。。。。。
另外，，，， ，，，，半导体质料还保存着供应链链认证因素的困扰，，，， ，，，，通常下游制造和封测厂倾向于维持供应商关系的稳固，，，， ，，，，新的供应商想打入新的供应系统，，，， ，，，，需要经由较为严酷和繁琐的认证历程（通常在一年以上），，，， ，，，，大大增添了海内企业的质料从研发走向商用化历程中的危害 。。。。。。。
在充分熟悉中国半导体质料行业生长历程中的机缘与挑战后，，，， ，，，，上海天博平台app下载中心光电质料股份有限公司在2010年决议进入半导体质料领域，，，， ，，，，刻意依赖在光纤质料领域积累的立异资源，，，， ，，，，开发中国本土具备国际竞争力的半导体质料产品，，，， ，，，，推行振兴中国半导体行业的使命 。。。。。。。
据张金山博士先容，，，， ，，，，现在上海天博平台app下载中心光电质料股份有限公司的产品笼罩了半导体行业主要质料领域，，，， ，，，，例如光刻胶、电镀液、去胶液、蚀刻液、锡球和EMC 。。。。。。。
在光刻胶领域，，，， ，，，，天博平台app下载中心主要提供先进封装制造中使用的RDL及Bump电镀开发光刻胶，，，， ，，，，分为10-30um，，，， ，，，，30-60um以及60um以上品级 。。。。。。。面临现在行业同类产品还在面临着厚胶的涂覆匀称性问题、抗干/湿法蚀刻及电镀攻击性能和高纵深化问题困扰时，，，， ，，，，现在天博平台app下载中心的研发团队针对客户以上问题，，，， ，，，，开发出了高区分率、抗攻击性能强的光刻胶 。。。。。。。
在电镀液领域，，，， ，，，，针对先进封装制程中金属层的电镀，，，， ，，，，天博平台app下载中心的电镀液有Cu,Au,Sn,SnAg等 。。。。。。。在电镀行业面临产能瓶颈、电镀历程中的气孔问题、高纵深比或深孔电镀匀称性问题、无 CN金电镀液的稳固性问题难题时，，，， ，，，，天博平台app下载中心开发出了高速铜电镀来提高产能，，，， ，，，，并可以坚持优异的电镀形貌和优异的电镀匀称性，，，， ，，，，具备高推力值的特征使得可以很好地完成替换外洋产品的使命 。。。。。。。
在去胶液、蚀刻液、锡球和EMC等领域，，，， ，，，，天博平台app下载中心都做到了具备自主立异的能力，，，， ，，，，为未来的高端封装所需的质料做好了准备 。。。。。。。
展望未来，，，， ，，，，张金山博士表达了希望政府有关部分能够增强关于半导体质料支持的愿望，，，， ，，，，同时希望上下游厂商要携手共建生态圈，，，， ，，，，配合为半导体质料研发历程中的“产品验证”环节提供优异的情形 。。。。。。。
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