11月10-11日，，，，，天博平台app下载中心质料即将参展“中国集成电路设计业年会ICCAD 2023” 。。。。。。。。作为集成电路设计行业的高端盛会，，，，，ICCAD 2023将汇聚行业精英，，，，，深入探讨集成电路设计业面临的机缘和挑战；；； ；； ；；；提升立异能力，，，，，增强中国集成电路工业链的综合能力，，，，，以知足市场的需求并提高国际竞争力 。。。。。。。。
天博平台app下载中心质料于2007年最先结构集成电路领域，，，，，一直以来专注在本土化率较低的、焦点要害质料的研发、制造及销售 。。。。。。。。经由十几年的耕作，，，，，公司在IC领域积累了深挚的研发与生产履历，，，，，在晶圆制造、先进封装及古板封装形成了全工业链的质料结构 。。。。。。。。
本次展会，，，，，天博平台app下载中心质料主要展示IC封装领域的要害原质料锡球及环氧塑封料EMC 。。。。。。。。尤其是Ultra Low Alpha Mircoball产品，，，，，填补了行业空缺，，，，，并已规模生产，，，，，解决了先进封装用基板的卡脖子质料问题，，，，，在2023年被评为“高新手艺转化效果” 。。。。。。。。
