克日，， ，，， ，，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组配合主理的中国集成电路设计业年会（ICCAD 2023）在广州顺遂召开。。 。。。 。。天博平台app下载中心质料作为行业内的资深质料供应商之一，， ，，， ，，携锡球、EMC（环氧塑封料）等IC封装领域的要害原质料产品参展。。 。。。 。。
赋能IC封装“芯”未来——天博平台app下载中心质料2023 ICCAD圆满收官！
天博平台app下载中心质料于2007年以来一直深耕于半导体制造领域，， ，，， ，，专注于本土化率较低的、焦点要害质料的研发、制造及销售，， ，，， ，，具备深挚的研发与生产履历。。 。。。 。。同时，， ，，， ，，为了进一步拓展公司在该领域的战略结构、扩大产能，， ，，， ，，公司先后收购了台湾大瑞科技、昆山兴凯【原长兴电子质料(昆山)有限公司】两家业内着名企业，， ，，， ，，现有三大封装质料生产基地，， ，，， ，，在晶圆制造、先进封装及古板封装领域形成了全工业链的质料结构。。 。。。 。。
锡球
天博平台app下载中心质料锡球产品能够做到工艺应用全笼罩，， ，，， ，，从古板BGA领域、SiP领域、晶圆级封装CSP领域、Flip Chip 倒装焊领域、Socket领域、Fan-in&Fan-out领域等均有响应产品提供。。 。。。 。。同时，， ，，， ，，除差别合金配比的通例产品外，， ，，， ，，公司能够特殊提供添加差别微量元素和50-1800μm球径全笼罩的定制化效劳。。 。。。 。。其中，， ，，， ，，Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）已形陋习�；；；； ；；；；�， ，，， ，，最小制程工艺50μm。。 。。。 。。作为突破国际垄断、填补行业空缺的的先进质料产品，， ，，， ，，ULA微球解决了先进封装用基板的卡脖子问题，， ，，， ，，在2023年被评为“高新手艺转化效果”。。 。。。 。。
（天博平台app下载中心质料锡球）
EMC（环氧塑封料）
天博平台app下载中心质料通过子公司昆山兴凯，， ，，， ，，一直结构高阶功率用环氧塑封料，， ，，， ，，并在各应用领域形成了优异的品牌效应。。 。。。 。。在光伏领域，， ，，， ，，我们已经是海内较大光伏模浚�？？ ？？？？橛肊MC供应商之一。。 。。。 。。在智能模浚�？？ ？？？？榱煊颍�， ，，， ，，我们已经成为着名汽车品牌在海内的少数本土化EMC供应商。。 。。。 。。同时，， ，，， ，，在第三代半导体功率模浚�？？ ？？？？榉矫妫�， ，，， ，，公司起劲结构并同海内着名设计公司相助，， ，，， ，，碳化硅已量产出货，， ，，， ，，高端功率器件用EMC产品取得了重大突破，， ，，， ，，极大的填补了行业空缺。。 。。。 。。
【集成电路电子元器件/功率元器件（左）及其应用质料：天博平台app下载中心质料EMC（右）】
未来，， ，，， ，，天博平台app下载中心质料将继续为客户提供优质的产品和效劳，， ，，， ，，起劲推动IC封装行业的本土化历程，， ，，， ，，助力中国半导体行业蓬勃生长！
