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天博平台app下载中心质料针对差别熔点、差别应用领域开发出一系列焊锡球产品，，，，，，，球径涵盖0.05mm 至 1.80mm，，，，，，，普遍应用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先进封装领域。。。。。。。主要产品包括低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃）、Ultra Low Alpha 锡合金微球等。。。。。。。

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天博平台app下载中心质料环氧塑封料（EMC）主要应用在集成电路、功率器件、外貌贴装分立器件、光伏模�？？？？？�，，，，，，，智能功率模�？？？？？镮PM，，，，，，，车用功率模�？？？？？镮PM的封装。。。。。。。中高端封装环氧塑封料逐步由古板外貌贴装IC SOP/SSOP、QFP、QFN产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。。。。。。。产品具有低翘曲、低吸水率、高可靠性等特点。。。。。。。

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新型锡膏RCP是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，，，，，，，在细腻间距焊盘尺寸(P0.3及以上)下具有优异的印刷性和脱模性，，，，，，，回流焊后残留物少少，，，，，，，免洗濯，，，，，，，无侵蚀性，，，，，，，聚锡性能好，，，，，，，可以知足高细密、高可靠性的导电参数要求。。。。。。。

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天博平台app下载中心质料助焊剂主要应用于先进封装制程中的植球工艺。。。。。。。产品对差别的圆片或基板具有优异的润湿性；；；；；； ；高温回焊后清洁性较好，，，，，，，水洗后无残留；；；；；； ；加热后重量转变很小，，，，，，，回焊炉内的污垢较少；；；；；； ；侵蚀性弱、朴陋少，，，，，，，可靠性高。。。。。。。

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