RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏 ，，，，，，，使用高纯度无铅合金焊粉及ROL0级载体配制。。 。。。。。。
在细腻间距焊盘尺寸(P0.3及以上)下具有优异的印刷性和脱模性 ，，，，，，，并且经回流焊接之后残留物少少 ，，，，，，，免洗濯 ，，，，，，，无侵蚀性 ，，，，，，，焊点饱满灼烁 ，，，，，，，无坍塌及焊接桥接短路征象 ，，，，，，，聚锡性能好 ，，，，，，，可以知足高细密、高可靠性的导电参数要求。。 。。。。。。
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